6月23日，證監會宣布，同意寒武紀科創板首次公開發行股票注冊。寒武紀將成為A股第一家純AI芯片設計公司。保薦機構此前預計公司估值為192億元-342億元。

研發投入超營收

寒武紀成立于2016年，專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

寒武紀1A、寒武紀1H已應用于華為旗艦智能手機;思元系列產品已應用于浪潮、聯想等服務器廠商的產品，思元270芯片獲得第六屆世界互聯網大會領先科技成果獎。在人工智能芯片設計初創企業中，公司是少數實現產品成功流片且規模化應用的公司之一。

2017年-2019年，寒武紀連續三年虧損;過去三年研發投入均超過營收規模，三年合計投入8.13億元，是累計營收的142.93%。此次寒武紀擬募集資金28億元。其中，19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統項目，9億元用于補充流動資金。寒武紀回復問詢函時表示，除募集資金外，未來3年仍需30億元-36億元資金投入芯片研發，涉及5至6款芯片產品。

基于2020年6億元-9億元的收入和市銷率32-38倍預測，保薦機構對其估值為192億元-342億元。

大力開拓市場

寒武紀人工智能芯片主要有兩種業務模式，將終端智能處理器IP授權給芯片廠商。2017年-2018年該業務收入占公司營收90%以上，主要與華為海思進行合作;自己設計和銷售云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡。

寒武紀稱，2019年終端智能處理器IP授權業務收入相較2018年下滑41.23%，主要系華為海思選擇自研終端智能芯片，未與公司繼續合作。由于公司與華為海思未繼續達成新的合作，公司短期難以開發同等業務體量的大客戶。

公告顯示，2018年以來，華為海思選擇自主研發人工智能芯片并推出多款產品，華為海思未來與寒武紀在終端、云端、邊緣端人工智能芯片產品領域均存在直接競爭。

同時，集成電路巨頭英偉達、英特爾、高通、聯發科等均對智能芯片投入大量資源進行研發或并購;集成電路行業IP巨頭ARM等的進入也加劇了終端智能處理器IP市場的競爭。寒武紀表示，IP授權業務潛在市場空間進一步受到擠壓，公司面臨較大的競爭壓力。

寒武紀正在大力開拓第二種業務模式，發力云端智能芯片和邊緣智能芯片。公司表示，云端智能芯片及加速卡業務客戶除了關聯方中科曙光(39.660,0.06,0.15%)以外，公司在2019年還開拓了浪潮信息(41.800,-0.25,-0.59%)、金山云等非關聯方，預計2020年云端智能芯片及加速卡業務收入將進一步增長。邊緣智能芯片及加速卡業務方面，寒武紀介紹，公司與部分客戶簽署了銷售合同。部分客戶處于送樣及測試階段，預計2020年可實現規模化出貨。

寒武紀表示，智能計算集群系統作為新基建的重要內容，能夠大幅牽引智能產業發展，預計未來1-2年市場空間在52億元-100億元。在該領域，公司產品與英偉達GPU、華為Atlas產品應用領域有所區分，且具備靈活響應、生態開放等優勢，在市場競爭中有望占據有利地位。

關鍵詞： 寒武紀 科創板

責任編輯：Rex_07