近段時(shí)間，網(wǎng)絡(luò)上浮現(xiàn)出了不少關(guān)于高通下一代平臺(tái)驍龍898的相關(guān)信息，該芯片相比于當(dāng)前市面最強(qiáng)的驍龍888系列更進(jìn)一步，并且采用了跟先進(jìn)的4nm工藝打造，整體性能和體驗(yàn)都會(huì)更上一層樓。

值得一提的是，隨著驍龍898的信息不斷增加，關(guān)于其對(duì)手的信息最近也開始解開面紗，它就是聯(lián)發(fā)科頂級(jí)旗艦產(chǎn)品——天璣2000。

今天上午，有數(shù)碼博主@肥威 發(fā)文稱：“據(jù)小道消息稱，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦5G SoC的功耗表現(xiàn)很穩(wěn)，這跟它使用了目前最強(qiáng)的臺(tái)積電4nm工藝有很大關(guān)系。聽說硬件規(guī)格很頂，采用Arm V9架構(gòu)的實(shí)測(cè)表現(xiàn)也讓人驚訝，這一波要大喊MTK Yes了?”

隨后，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 也補(bǔ)充稱：“天璣這顆規(guī)格全到位了，臺(tái)積電4nm還是相對(duì)穩(wěn)的，真旗艦無疑，確實(shí)值得期待。898用三星4nm要努力攻克發(fā)熱這一關(guān)，明年旗艦市場(chǎng)熱鬧了。”

同時(shí)，該博主還透露了一個(gè)重要消息，他表示天璣2000芯片在今年年底就能實(shí)現(xiàn)小批量出貨，目前已經(jīng)有第一批廠商正在進(jìn)行相關(guān)測(cè)試了。如果順利的話可能會(huì)與驍龍898上市時(shí)間重合，將會(huì)展開正面競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)此前消息，天璣2000的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強(qiáng)一些，至于GPU方面則會(huì)比驍龍888更強(qiáng)，并且功耗表現(xiàn)更出色。

整體來看，天璣2000或許會(huì)是一款綜合體驗(yàn)直逼驍龍898的旗艦芯片，非常值得期待。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科

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