8 月 29 日消息 知名爆料者 @BenGeskin 繪制了一份 vivoX70Pro+ 渲染圖，但他沒有透露任何消息。

從圖來看，該機后置矩陣面積明顯增大，后置四攝帶一個潛望式長焦鏡頭，豎排三攝可能采用大底鏡頭 + 微云臺，從此前消息來看還會有自研影像芯片以及聯合蔡司開發的新鏡頭設計，鏡頭一側的蔡司小藍標也明顯可見。

此外，鏡頭模組一側采用了純黑的部分，但網友問到是否采用了副屏設計時 @BenGeskin 意有所指但卻實際上什么都沒說，推測是簽訂了保密協議，有網友猜測這部分鏡頭模組可能有特殊設計。

關于參數，該機預計將搭載高通驍龍 888 或 888 + 芯片，更多信息可參考IT之家此前報道。

關鍵詞： vivoX70Pro+

責任編輯：Rex_07