7 月 27 日消息聯(lián)發(fā)科近期召開財(cái)報發(fā)布會，宣布第二季度合并營收為 1256.53 億元(新臺幣，下同)，環(huán)比增長 16.3%，同比增加 85.9%;凈利潤 275.87 億元，環(huán)比增長 7%;合并毛利率為 46.2%，較上一季增長 1.3 個百分點(diǎn)，也較去年同期增長 2.7%。
今天微博博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科基于 tsmc 4nm 的旗艦芯預(yù)估年底發(fā)布，不過看終端開案進(jìn)度是落后于 SM8450(或稱為驍龍 898)。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上，聯(lián)發(fā)科最好是 Q1 上手機(jī)，不然優(yōu)勢就沒那么明顯了。
IT之家獲悉，聯(lián)發(fā)科官方表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP 及獨(dú)家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產(chǎn)品合作進(jìn)度順利，預(yù)計(jì)首款手機(jī)將于 2022 年第一季量產(chǎn)，并會有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。
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