2月21日消息小米以及 Redmi 方面目前有著多款新機待發(fā)，包括搭載驍龍 870、驍龍 888、天璣 1200 等多款高端 SoC 的產(chǎn)品。數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 昨日爆料稱，小米現(xiàn)有三款新旗艦機型入網(wǎng)，型號分別為 M2102K1AC、M2102K1C、M2011J18C。
雖然沒有公布具體產(chǎn)品名稱，但他特意強調(diào)，這三款機型均為重磅機型，搭載驍龍 888 芯片，在拍照、設計、形態(tài)方面有所突破，價格也因此水漲船高，比貴更貴。
IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，工信部目前尚未公示上述三款型號，預計后續(xù)一周內(nèi)會相繼公示部分信息，但目前關(guān)于上述機型的其他信息仍無法得知。
值得一提的是，有傳言稱 M2011J18C 即為小米首款折疊屏機型的型號，另外兩款則未知，不排除小米 11 Pro 和小米 11 Ultra (小米 11 型號 M2011K2C)甚至小米 MIX 系列新作的可能。
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