華為已正式將部分芯片的訂單交給中國最大的芯片代工廠中芯國際，由于華為對14nmFinFET工藝產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心指中芯國際因此計(jì)劃在今年內(nèi)將14nmFinFET工藝的月產(chǎn)能5000片，提高至3.5萬片。

中芯國際是中國大陸最大的芯片代工企業(yè)，其也擁有中國大陸本土芯片代工廠最先進(jìn)的14nmFinFET工藝。中芯國際在去年底成功投產(chǎn)14nmFinFET工藝，這是它在引入臺積電前資深技術(shù)研發(fā)處長梁孟松后開發(fā)的先進(jìn)工藝。

在14nmFinFET工藝投產(chǎn)后，中芯國際可能擔(dān)憂客戶的問題以及工藝初期良率水平較低的問題，同時(shí)其資金也較為有限，因此初期的14nmFinFET工藝產(chǎn)能并不大，希望通過小規(guī)模投產(chǎn)來進(jìn)一步完善14nmFinFET工藝。

然而2019年底美國對華為進(jìn)一步采取限制手段，要求臺積電采用美國專利超過10%的工藝不得為華為代工芯片，這迫使華為迅速轉(zhuǎn)單中芯國際。最先采用中芯國際14nmFinFET工藝的就是華為海思的麒麟710F，該款芯片已搭載于華為的榮耀play3上市銷售。華為是全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)，其推出的芯片除了手機(jī)芯片之外，還包括電源管理芯片、網(wǎng)通處理器等眾多芯片，其是臺積電第二大客戶，對芯片制造產(chǎn)能的需求極為龐大，目前華為的先進(jìn)芯片麒麟990、麒麟820、麒麟985等芯片依然由臺積電采用7nm及更先進(jìn)工藝生產(chǎn)，不過如麒麟710F等中低端芯片以及電源管理芯片等其他芯片卻是采用技術(shù)較為落后的制造工藝，這些芯片都可以由中芯國際生產(chǎn)。

從中芯國際今年計(jì)劃將14nmFinFET工藝產(chǎn)能提升6倍來看，可能它已獲得華為更多的芯片訂單，因此加快了14nmFinFET工藝產(chǎn)能擴(kuò)張的進(jìn)度，以滿足華為對該工藝的強(qiáng)烈需求。

中芯國際獲得華為的芯片訂單對它有巨大的好處，華為的訂單可望為它帶來數(shù)十億美元的收入，加上此前它已獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II期及上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金II期合計(jì)約22.5億美元的投資，這將有助于它為提升工藝產(chǎn)能和研發(fā)更先進(jìn)的工藝提供資金支持。

關(guān)鍵詞： 華為投單

責(zé)任編輯：Rex_07